电镀的前处理
电镀的前处理是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响到镀层的质量，所以应给予电镀前处理相当的重视。本章分析了表面状态影响镀层质量的各种因素，详细阐述了电镀前处理的各种基本方法，并针对不同的基体材料和不同的电镀层，列举了一系列电镀前处理的工艺条件。
概述
1.电镀前处理的意义
对于通过电镀形成的金属镀层，不管品种和性质如何，人们对它们都有一些共同的要求，这些要求大致有以下几方面。
（1）镀层应结构致密、表面光滑平整，有的甚至要求具有一定的光亮度。致密无孔的镀层，不仅有利于防护基体金属免遭腐蚀，有可能在较长的时间内保持着镀层的良好装饰性外观，而且可以更有效地发挥镀层所具有的各种功能。
（2）在基体的不同部位上，镀层厚度要均匀，或者是基体表面各部位镀层厚度的差异要尽可能地小。为了保护制品及零件的使用寿命，这一要求十分重要，否则，在遭受腐蚀或磨损时，镀层最薄的部位会首先露出基体材料，致使整个制品和零件提前报废。
（3）镀层与基体材料间的结合必须是牢固的，不允许出现镀层起皮、鼓泡等现象。与基体结合不牢固的镀层，根本没有任何的使用价值，即使镀层并没有从基体材料上脱落，在使用过程中这种镀层的性能也是很靠不住的。
为了满足镀层上述3层最主要的基本要求，必须对被镀的制品及零件表面的镀前处理工序给予足够的重视。
在电镀产品实际的质量检验中，常常会发现局部镀层脱落、鼓泡或花斑以及局部无镀层等现象，究其原因，大多数情况下都是由于基体材料镀前处理不良造成的。电镀是发生在被镀基体材料与镀液相接触的界面间的电化学反应。为了确保电镀层的质量，与镀液相接触的被镀零件表面必须是基体材料本身。也就是说被镀零件表面不能含任何油脂等污物，也不能有其他锈蚀产物膜层存在，同时零件表面应该力求平整光滑。这样，基体材料表面才能很好地被镀液所润湿，镀出的金属才能与平整光滑的基体材料表面牢固结合。可见，电镀前金属基体材料表面的前处理准备工作的重要性是毋庸置疑的。由于基体的材料各类繁多，加工过程及存放环境等也不尽相同，使得各种零件电镀前的表面状态差别很大。另外，各种镀层的组成、操作条件以及电镀方式等也有很大的差别。因此，必须根据具体情况，正确实施基体材料镀前的准备工作。
对于金属基体材料，其电镀前的表面处理工艺，按照使用方法常可以分为以下几类。
（1）整平处理 包括磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等过程。整平处理主要是对粗糙的基体材料表面进行整平的操作。
（2）化学处理 包括除油、除锈和侵蚀等过程。化学处理是利用基体材料表面与溶液相接触时产生的各种化学反应，将基体材料表面的油污及锈蚀产物除去的表面处理方法。
（3）电化学处理 包括电化学除油和电化学侵蚀等过程。借助电化学作用的化学除油及化学侵蚀过程，常用于自动线电镀前的除油和侵蚀。
对于非金属基体材料，由于其电镀的特殊性，其电镀前的表面处理并没有统一的方法，需要根据不同的非金属材料的特性和电镀要求来进行镀前预处理，以求获得性能良好的镀层。
由此可见，基体材料或零件的表面状况，对电镀层的质量有着直接的影响。在对基体材料进行电前，必须认真地对基体材料或零件表面进行镀前表面处理工作，以提高镀层与基体材料之间的结合力，从而保证获得符合质量要求的镀层。通常的前处理工序包括粗糙表面的整平、除油、除锈等等，后面将给予比较详细的介绍。
以上对镀层提出的具有普遍意义的3项要求，也仍然有例外。例如，为了降低一些零件的磨损，需要采用松孔镀铬层。它不但不怕镀层有孔，反而有意识地设法使镀铬层上的孔隙和网纹加深；又如在激光作用下进行选择性电镀时，只是在激光照射的局部小区域内能形成一定厚度的镀层，而其周围部分基本上没有镀层产生。采取措施让局部镀层的厚度远远高于其他部位，显然与对镀层厚度均匀的要求不一致；此外，人们在通过电铸制造某些工艺品时，总是希望镀层易于从基体上剥离，而不需要什么良好的结合力。总之，在电镀前应根据材料本身的特性以及使用的要求作好镀前的准备工作。
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